奧地利貝加萊溫度測量模塊X67AT1402

工控機(jī)的特性特點具體都有哪些嗎？

　　一，工控機(jī)的可靠性高。工控機(jī)因多用于控制連續(xù)的生產(chǎn)過程，在運行的過程中不允許停機(jī)檢修，一發(fā)生故障將會導(dǎo)致質(zhì)童事故，甚至生產(chǎn)事故。所以，大部分工控機(jī)都會采用芯片、CPU、多核處理器、顯卡等高質(zhì)里硬件，以提高工控機(jī)的可靠性和穩(wěn)定性，降低工控機(jī)的故障率和維修時間。

　　其次，工控機(jī)的實時性好。由于工控機(jī)要實時地響應(yīng)控制對象的各種參數(shù)變化，才能對生產(chǎn)過程進(jìn)行實時控制和檢測，當(dāng)過程參數(shù)出現(xiàn)偏差或故障時，其必須能實時響應(yīng)并實時地進(jìn)行報警和處理。所以，工控機(jī)都會配置實時多任務(wù)操作系統(tǒng)和中斷系統(tǒng)，以保障作業(yè)的順利開展。

　　二，工控機(jī)的環(huán)境適應(yīng)能力很強(qiáng)。因為在工業(yè)的現(xiàn)場環(huán)境比較惡劣，所以工控機(jī)幾乎都是具有高品質(zhì)的硬件零部件和外部包裝材料，還有著很強(qiáng)的環(huán)境適應(yīng)能力，可抵抗高溫、嚴(yán)寒和潮濕等惡劣環(huán)境，且具有防塵、防腐蝕、防震動、抗沖擊能力強(qiáng)等特點。

　　三，工控機(jī)有著豐富的輸入輸出模板。工控機(jī)具有模擬量、數(shù)字量、脈沖里等豐富的多功能輸入輸出配套模板，能保證工控機(jī)能與過程儀表相配套，能與各種信號打交道，讓控制和檢測過程更加智能化，有利于提高生產(chǎn)和工作效率。

　　四，工控機(jī)有著很好的冗余性。在一些可靠性要求很高的場合，要求工控機(jī)有雙機(jī)工作及冗余系統(tǒng)，包括雙控制站、雙操作站、雙網(wǎng)通信、雙供電系統(tǒng)、雙電源等，以保證系統(tǒng)長期不間斷工作。

奧地利貝加萊溫度測量模塊X67AT1402

        X67CA0A41.0020

　　X67CA0D40.0020

　　X67CA0B22.0050

　　X67CA0X11.0010

　　X67CAOP10.0002

　　X67CAOP20.0020

　　X67DO9332.L12

　　X67DM9331.L12

　　X67CA0C02.0400

　　X67DC1198

　　X67CA0X99.1000200-300米

　　X67BCE321.L12

　　X67UM1352

　　X67CAOX99.100

　　X67AC8B00

　　X67DM1321

　　X67BC6321

　　X67CA0E41.0500

　　X67DS438A

　　X67AC9B03

　　X67BC8513.L12

　　X67SM4320

　　X67BC81RT.L12

　　X67HB8880.L12

　　X67CA0E61.0050

　　X67ACOM08

　　X67ACOM12

　　X67CA0X01.0100

　　X67CA0P00.0100

　　X67AI2744

　　X67AT1402

　　散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機(jī)能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會導(dǎo)致工控機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機(jī)內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機(jī)箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)散熱孔吸入進(jìn)入機(jī)箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達(dá)CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機(jī)箱后部的兩個高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。工控機(jī)箱采用滾珠風(fēng)扇，優(yōu)點是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實現(xiàn)高效散熱。

　　有的廠商為了避免機(jī)箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上。也有的廠商在工控機(jī)箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇，對雙程式互動散熱通道進(jìn)行“改良"，使得機(jī)箱內(nèi)部空氣流動發(fā)生變化：機(jī)箱外部的空氣進(jìn)入機(jī)箱后，由于機(jī)箱頂部風(fēng)扇強(qiáng)制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達(dá)CPU附近，直接被抽出機(jī)箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動器架的前部安裝附加進(jìn)氣風(fēng)扇，不但能夠增加機(jī)箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進(jìn)行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機(jī)箱底部接觸。既利用了機(jī)箱底板增強(qiáng)硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機(jī)的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機(jī)。嵌入式工控機(jī)具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強(qiáng)等特點，其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機(jī)散熱不足及使用周期等問題。